測(cè)試治具在很多行業(yè)領(lǐng)域都有使用，特別是電子產(chǎn)品，例如電路板的測(cè)試、手機(jī)音響測(cè)試等，那么我們所使用的測(cè)試治具要如何才能提高測(cè)試治具效果呢?

提高測(cè)試治具效果的方法：在功能測(cè)試治具每次重復(fù)安裝進(jìn)行首枚測(cè)試之前，對(duì)治具的測(cè)試針上下移動(dòng)配合狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)人工檢查，存在摩擦阻力大的隱患針及時(shí)進(jìn)行確認(rèn)調(diào)換，確認(rèn)調(diào)整彈簧針床的導(dǎo)向托板位置，保證孔位與針床的彈簧針頭的位置精度。

確認(rèn)保證治具與針床直接接觸的底層模板孔位精度，是否存在鉆孔偏位或孔口的外力損傷等因素，造成底層模板孔位對(duì)測(cè)針尾端的導(dǎo)向精度降低，最終形成卡針隱患。改善產(chǎn)品外層圖形與鉆孔位的對(duì)版精度縮小偏差，另外掌控PCB板主要制成過(guò)程中整體漲縮的主要加工環(huán)節(jié)，對(duì)相關(guān)測(cè)量的數(shù)據(jù)分析結(jié)合工廠現(xiàn)有產(chǎn)品加工設(shè)備工藝對(duì)位系統(tǒng)的條件，進(jìn)行合理適度的比例調(diào)整，實(shí)現(xiàn)成品板與功能測(cè)試治具想的匹配比例，從而提高治具的一次通過(guò)率。

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