(1) 測(cè)試點(diǎn)間隔距離PCB邊緣需大于5mm；

　　(2) 測(cè)試點(diǎn)不能被文字油墨籠罩；

　　(3) 測(cè)試點(diǎn)最佳鍍焊料一般選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化金屬，以確?？可献〗拥?，延長(zhǎng)夾具探針壽命

　　(4) 測(cè)試點(diǎn)需固定在元件周圍1mm之外，制止探針、元件撞擊；

　　(5) 測(cè)試點(diǎn)需固定在定位孔（配合測(cè)試點(diǎn)達(dá)到精確定位，而定位孔誤差應(yīng)在±0.05mm內(nèi)）環(huán)狀周圍3.2mm之外；

　　(6) 測(cè)試點(diǎn)的直徑不能低于0.4mm，相鄰測(cè)試點(diǎn)的間距應(yīng)在2.54mm以上，但不要小于 1.27mm；

　　(7) 測(cè)試面不能固定高度超過(guò)6.4mm的元器件，過(guò)高的元器件可能導(dǎo)致在線pcb線路板測(cè)試夾具探針對(duì)測(cè)試點(diǎn)的接觸不良；

　　(8) 測(cè)試點(diǎn)中間至片式元件端邊的相互間隔C與SMD高度H有如下關(guān)系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。

(9) 測(cè)試點(diǎn)焊盤大小、間距及其布局還應(yīng)與所選取的測(cè)試設(shè)備有關(guān)要求相匹配。

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