在ICT測試治具的制造過程中，有三個階段必須作測試：

  經(jīng)由統(tǒng)計結(jié)果，可以獲得斷路、短路及其它絕緣問題的百分比，重工后再行檢測，將ICT測試治具數(shù)據(jù)資料整理之后，利用品管方法找出問題的根源，加以解決。

  電性測試的方法有：專用型(Dedicated)、泛用型(UniversalGrid)、飛針型(FlyingProbe)、非接觸電子束(E-Beam)、導(dǎo)電布(膠)、電容式(Capacity)及刷測(ATG-SCANMAN)。

  (1)內(nèi)層蝕刻后。

  (2)外層線路蝕刻。

  (3)成品。

  每個階段通常會有2~3次的100%測試，篩選出不良板再作重工處理。因此，測試站也是一個分析制程問題點的最佳資料收集來源。